芯片開蓋機 激光開封機
芯片開蓋機 技術特點 ▼ 芯片開蓋機是由電腦控制系統、激光系統、冷卻系統、CCD視覺定位系統等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設定好參數及光掃次數，
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芯片開蓋機
技術特點
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1、芯片開蓋機是由電腦控制系統、激光系統、冷卻系統、CCD視覺定位系統等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設定好參數及光掃次數，開蓋工作全自動完成。開蓋速度快效率高，一般約十幾秒即可成功。
2、軟件只能控制激光功率及相關參數，開蓋深度靈活設定，不會傷到金線、晶圓及重要元件。
3、根據項目需求可選配CCD識別定位系統，實現高精度位置控制。
4、激光開蓋機操作簡單，一般工作人員即可操作，技術成熟穩定，不會損壞芯片。
2、軟件只能控制激光功率及相關參數，開蓋深度靈活設定，不會傷到金線、晶圓及重要元件。
3、根據項目需求可選配CCD識別定位系統，實現高精度位置控制。
4、激光開蓋機操作簡單，一般工作人員即可操作，技術成熟穩定，不會損壞芯片。
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